| 投资者关系->发展战略 |
| 发展战略 |
| 2006-12-25 11:14:22 |
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| 未来五年，公司将通过多种筹资渠道募集资金以满足企业快速发展的需要，进一步提高硅抛光片产量和硅外延片生产规模，提高公司在集成电路行业内的核心竞争力，建立中国最大的具有国际影响力的年产300吨重掺单晶硅和480万片重掺系列硅抛光片、外延片的生产基地，分别占全球市场规模的2.3%和3.5%。广泛涉足包括SOI材料在内的新型半导体材料的研究与开发，适时开展线宽0.13μmIC用8英寸硅单晶抛光片、8-12英寸光电外延片的产业化项目。使公司年销售规模达到8-10亿元人民币，成为全球半导体材料行业排名前十位的知名供应厂商。力争在经过20-30的努力成长为全球半导体材料一流的制造商。
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